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作者:徒开 来源:原创 发布日期:05-19
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2~3 万片晶圆,显示智能手机市场已出现明显降温迹象。搭载 4nm 高通骁龙 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求,最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。
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发布时间:10:07:36